SMT加工的工藝流程有哪些?有哪些加工設(shè)備?
2023-2-28 14:15:00管理員

一、SMT加工原理:

SMT加工是指利用電子組裝技術(shù)將元件固定在電路板上的加工工藝。它是指用非接觸式的熔焊方法,將零部件的焊接物、針腳、芯片等安裝在PCB板上。其原理是利用電熱原理,使焊料熔化成液態(tài),用金屬板來熔融焊料,以達(dá)到固定元件的目的。

二、SMT加工優(yōu)勢:

SMT加工技術(shù)具有良好的可靠性,其技術(shù)具有良好的精度,熔焊接觸面積大,熔焊結(jié)構(gòu)牢固、穩(wěn)定,熱傳導(dǎo)性能好,消除高溫焊接對元件的熱損傷,操作簡單,周期快,工藝效率高,能夠高效地完成批量生產(chǎn),大大提高了生產(chǎn)效率,這是其優(yōu)勢所在。

SMT加工

三、SMT加工的工藝流程:

SMT加工的工藝流程主要有洗板、PCB定位、貼片、烘烤、檢測、定位、印刷、涂膠、焊接、清理、測試等。洗板:洗板工序是將PCB板上的油污、雪崩膠、殘留物等清除干凈,確保元件的安裝質(zhì)量;PCB定位:將PCB板放置在貼片機(jī)的定位器上,確定其位置;貼片:將SMD元件貼到PCB板上,使其與PCB板連接起來;烘烤:將更換完畢的PCB板放置在烘烤爐中,以確保元件與PCB板的接觸面積和熔焊效果;檢測:檢測元件與PCB板的接觸面積是否正常,以確保元件的安裝質(zhì)量;定位:定位PCB板上的元件;印刷:將印刷電路線涂到PCB板上;涂膠:將膠粘劑涂到PCB板上;焊接:將元件焊接到PCB板上;清理:將殘留的焊料和烘烤清理干凈,以確保電路的工作正常;測試:測試PCB板上的元件是否可以正常工作。

四、SMT加工質(zhì)量控制:

SMT加工質(zhì)量控制是指在生產(chǎn)過程中,通過各種檢測技術(shù),確保產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。主要有元件檢測、焊接質(zhì)量檢測、PCB板檢測、工藝參數(shù)檢測、組裝質(zhì)量檢測等。元件檢測:檢測元件的外觀,檢查元件是否有污染、損傷,以確保元件的質(zhì)量;焊接質(zhì)量檢測:確認(rèn)焊接的質(zhì)量,檢查焊接的溫度、時間、膠量等,以確保焊接的質(zhì)量;PCB板檢測:檢查PCB板的表面,檢查其是否有污染、損傷,以確保PCB板的質(zhì)量;工藝參數(shù)檢測:檢查工藝參數(shù)是否符合標(biāo)準(zhǔn),以確保工藝的可靠性;組裝質(zhì)量檢測:確認(rèn)組裝質(zhì)量,檢查組裝是否符合要求,以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

五、SMT加工設(shè)備:

SMT加工設(shè)備主要有PCB板洗滌機(jī)、貼片機(jī)、烘烤機(jī)、檢測儀器、定位機(jī)、印刷機(jī)、涂膠機(jī)、焊接機(jī)、清理機(jī)、測試儀等。PCB板洗滌機(jī):用于清洗PCB板,以去除PCB板上的污染、殘留物等,保證PCB板的安裝質(zhì)量;貼片機(jī):用于將SMD元件貼到PCB板上,使元件與PCB板連接起來;烘烤機(jī):用于將更換完畢的PCB板放置在烘烤爐中,以確保元件與PCB板的接觸面積和熔焊效果;檢測儀器:用于檢測元件與PCB板的接觸面積是否正常,以確保元件的安裝質(zhì)量;定位機(jī):用于定位PCB板上的元件;印刷機(jī):用于將印刷電路線涂到PCB板上;涂膠機(jī):用于將膠粘劑涂到PCB板上;焊接機(jī):用于將元件焊接到PCB板上;清理機(jī):用于將殘留的焊料和烘烤清理干凈,以確保電路的工作正常;測試儀:用于測試PCB板上的元件是否可以正常工作。

六、SMT加工安全:

SMT加工安全是指在SMT加工過程中,確保員工和設(shè)備安全,避免發(fā)生危險或意外傷害。主要有操作人員安全、設(shè)備安全、環(huán)境安全、元件安全等。操作人員安全:確保操作人員的安全,應(yīng)建立安全防護(hù)措施,避免發(fā)生意外;設(shè)備安全:確保設(shè)備的安全,應(yīng)定期檢查設(shè)備,確保設(shè)備正常運(yùn)行;環(huán)境安全:確保工作環(huán)境的安全,應(yīng)定期檢查工作環(huán)境,

 

 

 

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