SMT貼片機自20世紀80年代初發(fā)展至今，總體來說，經過了3代貼片機發(fā)展階段。對于未來的貼片機發(fā)展方向是怎么樣的?貼片機發(fā)展趨勢又是如何呢?總體來說，貼片機發(fā)展趨勢可以歸于“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。在SMT貼片機加工的發(fā)展中，速度、精確度以及貼裝功能一直處于顧此失彼的矛盾狀態(tài)，迫使人們不得不在貼片機速度和貼片機精度中間折中，因而高速貼片機和多功能貼片機是迄今仍然在運行的兩種貼裝模式。

但是在未來電子產品更新速度越來越快，多品種、小批量制造趨勢越來越成為主流的激烈競爭中，新的封裝如BGA、PoP、FC和CSP等，對貼片機的要求越來越高，貼片機模式必須與時俱進。隨著模塊化、模組化，雙路輸送、多懸臂、多貼裝頭結構，以及飛行對中、閃電貼裝等貼片機技術的發(fā)展，在一臺貼片機中，兼顧速度、精度、以及貼裝功能成為新的方向，集高速、高精密、多功能和智能化于一體的新型高性能貼片機將成為主流。

高效率就是提高生產效率、貼片機加工產出率，減少工作時間，增加產能。又好又快又省錢是制造業(yè)永恒的追求，在競爭越來越激烈的今天尤其如此。提高效率的主要途徑是自動化，就是減輕人的勞動，強化、延伸和取代與人有關的勞動的技術或手段。從自動控制、自動調節(jié)、自動補償、自動辨識等發(fā)展到自學習、自組織、自維護、自修復等更高的自動化水平。對于貼片機這種自動化數(shù)控設備來說，軟件編程效率對提高貼片機效率至關重要。開發(fā)更強大的軟件功能系統(tǒng)，包括各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程的時間，開發(fā)貼片機故障診斷系統(tǒng)及大批量生產綜合管理系統(tǒng)，實現(xiàn)智能化操作是未來高效率貼片機發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。通過改善貼片機設備結構和其工作模式也是能夠提高生產效率的重要方式。

高集成是指兩方面，一是裝備技術的集成，二是技術與管理的集成;其本質是知識的集成。(1)裝備技術的集成，就是要多種技術交叉、嫁接和融合。例如，機光電一體化;檢測傳感技術、信息處理技術、自動控制技術、伺服傳動技術、精密機械技術及系統(tǒng)總體技術綜合應用;軟硬件技術協(xié)調與集成等。(2)技術與管理的集成，就是要充分利用計算機、自動化和網絡技術，實現(xiàn)設備應用與管理技術有機融合，成套裝備即自動化生產線的利用尤其重要。例如，在SMT生產線設備中嵌入SPC(統(tǒng)計過程控制)和可追溯系統(tǒng)等，可以充分發(fā)揮設備效能，提高實裝率和質量。

在未來電子產品最大的挑戰(zhàn)是多品種、小批量、短周期，適應這種基本趨勢的唯一有效方法是貼片機設備柔性化。貼片機柔性化主要有兩個模式，一是設備的模塊化和模組化，二是一機多用。(1)模塊化又稱為積木式，例如，將貼片機的主機做成標準設備，并裝備統(tǒng)一的標準的機座平臺和通用的用戶接口，而將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據需要在主機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實現(xiàn)用戶需要的新功能要求。(2)模組化可以理解為子母機模式，例如，在貼片機分為控制主機和功能模塊機，根據用戶的不同需要，由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿足用戶的需求。(3)一機多用，例如，用“點膠頭”和“印刷頭”取代貼片頭而實現(xiàn)點膠機和PCB絲印機的功能，這種性能對科研和產品開發(fā)機構特別有用。

智能化：制造裝備的智能化是制造技術發(fā)展最具有前景的方向。近20年來，制造系統(tǒng)正在由原先的能量驅動型轉變?yōu)樾畔Ⅱ寗有?，這就要求制造系統(tǒng)不但要具有柔性，而且還要表現(xiàn)出智能，以便應對大量復雜信息的處理、瞬息萬變的市場需求和激烈競爭的復雜環(huán)境。智能化貼片機的基礎是計算機智能技術。智能貼片機具有以下特點：(1)人機一體化;(2)自律能力;(3)自組織與超柔性;(4)學習能力與自我維護能力。智能化在貼裝設備中應用還剛開始，貼片機貼裝工藝、貼裝功能與檢測分析功能有機融合，以提高智能化水平，例如，配備智能系統(tǒng)的貼片機可以根據檢測到的異常現(xiàn)象或故障，分析故障根源并自動校正或給出改進建議。

綠色化：綠色化是電子制造未來發(fā)展必然趨勢。人類社會的發(fā)展必將走向人與自然界的和諧，SMT貼片機當然也不能例外。未來貼裝裝備要從構思開始，在設備階段、制造階段、銷售階段、使用與維修階段，直到回收階段、再制造各階段，都必須充分考慮對環(huán)境的影響，提高材料循環(huán)利用率，降低能耗，使用戶投資效益最大化。多樣化：當今世界是一個多元化、多樣化的世界。不同國家和區(qū)域發(fā)展不平衡，同一國家的不同地區(qū)發(fā)展也不平衡，因而對電子產品層次和檔次呈現(xiàn)多樣化的需求;同時不同應用領域對電子產品應用環(huán)境可靠性要求千差萬別，也使產品制造工藝和設備形成多樣化需求。

這種多樣化需求對未來的SMT全自動貼片機設備發(fā)展將是多元化結構和技術交叉：(1)適應多種產品的多功能、柔性化通用貼片機和針對特定領域、特定產品的高效率專用貼片機并存。(2)服務于大企業(yè)及高密度組裝的全自動、智能化、高精度、高產能的高端貼片機和中小企業(yè)及一般電子產品需求的中低端貼片機都有各自生存和發(fā)展空間。(3)面向工業(yè)界規(guī)?；圃斓母咝阅苤髁髻N片機與適應科研、教學和實驗室的小型非主流貼片機共同發(fā)展。未來SMT貼片機發(fā)展趨勢“三高四化”，也是SMT貼片機發(fā)展重要七大指標及方向，提高貼裝率、生產效率，降低人工成本、貼裝成本，使SMT貼片機更加智能化、環(huán)?；?、功能多樣化。

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